富科达包装材料公司(图)-木箱批发-木箱 ：

1961年，美国Hazelting Corp.发表 Multiplanar，是开发多层板的先驱，此种多层板方式与现今利用镀通孔法制造多层板的方式几近相同。1963年日本涉足此领域后，有关多层板的各种构想方案、制造方法，则在全世界逐渐普及。因随着由电晶体迈入积体电路时代，电脑的应用逐渐普遍之后，因高功能化的需求，使得布线容量大、传输特性佳成为多层板的诉求重点。

随着VLSI、电子零件的小型化、高集积化的进展，多层板多朝搭配高功能电路的方向前进，是故对高密度线路、高布线容量的需求日殷，也连带地对电气特性（如Crosstalk、阻抗特性的整合）的要求更趋严格。而多脚数零件、表面组装元件（SMD）的盛行，使得电路板线路图案的形状更复杂、导体线路及孔径更细小，且朝高多层板（10~15层）的开发蔚为风气。1980年代后半，为符合小型、轻量化需求的高密度布线、小孔走势，0.4~0.6 mm厚的薄形多层板则逐渐普及。以冲孔加工方式完成零件导孔及外形。此外，部份少量多样生产的产品，则采用感光阻剂形成图样的照相法。

要考虑栈板尺寸的通用性

应该尽可能地选用国际标准的栈板规格，便于栈板的交换和使用。

我们要考虑栈板尺寸的使用区域

装载货物的栈板流向直接影响栈板尺寸的选择。通常去往欧洲的货物要选择1210栈板（1200mm×1000mm）或1208栈板（1200mm×800mm）；去往日本、韩国的货物要选择1111栈板（1100mm×1100mm）；去往大洋洲的货物要选择1140mm×1140mm或1067mm×1067mm的栈板；去往美国的货物要选择48英寸×40英寸的栈板，国内常用1210栈板发往美国。